平板顯示器用
COG焊接機(jī)
將液晶驅(qū)動用的IC芯片高精度地實(shí)裝在液晶面板上的設(shè)備。
COG以外，也做與COG連接的FOG、FOB設(shè)備。
特長
- 高精度實(shí)裝
?實(shí)現(xiàn)所有尺寸面板的高精度（XY：±3μm）
?IC與LCD面板的mark在同一視野認(rèn)識，來提高對位精度（本公司獨(dú)有技術(shù)）
?采用Stage一體型Backup構(gòu)造，提高IC搭載精度
?本壓部采用高剛性架臺、控制壓力?速度來提高精度穩(wěn)定性 -
高生產(chǎn)率
?根據(jù)4枚同時搬送實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)能（面板尺寸8吋以下時）
?品種切換時不需要更換部品，作業(yè)時間可大幅縮短（面板尺寸變更不要更換Stage，ACF寬度變更不要更換部品）
?實(shí)現(xiàn)不停機(jī)供給IC
?采用大型Cover，提高維修便利性 - 豐富的Lineup
?有著豐富的Lineup，可以提案整條線的設(shè)備
＜線體構(gòu)成＞
Loader、Cleaner（端子清掃設(shè)備）、COG Bonder、FOG Bonder、Buffer、AOI、FOB Bonder（PWB壓接設(shè)備）、Unloader
| 設(shè)備名稱 | 小型COG Bonder | 中型COG Bonder |
|---|---|---|
| 型號 | TTC-3000S | TTC-3000M |
| Panel尺寸 | 36×60～130×250mm （3吋～8吋） |
36×60～290×390mm （3吋～17吋） |
| IC尺寸 | 寬： 0.5～2.4mm 長：7～35mm 厚度：0.15～1.0mm |
|
| 本壓后實(shí)裝精度 | X Y：±3μm（3σ） | |
| 節(jié)拍 （根據(jù)工藝條件） |
2.8s 1IC 4.5s 2IC |
5.5s 1IC／2枚搬送 10.5s 4IC／1枚搬送 |
| ACF貼附精度 | 寬方向 ：±0.10ｍｍ（3σ） 長方向：±0.20ｍｍ（3σ） |
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| 搬送枚數(shù) | 4枚搬送 | 2枚搬送：130×250～210×270mm 1枚搬送：:210×270～290×390mm |
| 設(shè)備尺寸（包含供給排出） | 3930（L）×1270（D）×1600（H）mm | |
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