研發(fā)用濺鍍?cè)O(shè)備

Sputtering Equipment for Research and Development

研發(fā)用濺鍍?cè)O(shè)備
（CFS-4EP／4ES）

洗浄裝置

緊湊小巧操作簡單，豐富的選項(xiàng)的加載方式類型和分批方式的濺射裝置。
從研究開發(fā)到多品種生產(chǎn)，少量生產(chǎn)，各種各樣的成膜用途上能使用。

應(yīng)用例

  • 用途
    ?有機(jī)EL,太陽電池,光學(xué)零部件, 生物,半導(dǎo)體·電子元件,
    汽車·樹脂,特殊膜, MEMS
  • 有代表性的成薄膜材料
    ?絕緣膜外
    　SiN, SiO2, ZrO, TiO2, 聚合膜
    ?透明導(dǎo)電膜
    　ITO, ZnO
    ?金屬膜外
    　Au, Ag, Cu, Si, Ti, Sn, Cr, Al, Ni, DLC, 電磁波屏蔽

特長

  • 采用清潔的側(cè)面濺鍍方式
  • 加載方式類型和分批方式2機(jī)種類型
  • 用觸摸屏操作簡單·成膜條件管理，維護(hù)也容易的裝置概念
  • 不占用空間的緊湊裝置
  • 滿足客人要求和用途的豐富的選項(xiàng)
  • 也對(duì)應(yīng)于低溫、高溫濺鍍
  • 大范圍內(nèi)分布良好的濺鍍?cè)醋鳛闃?biāo)準(zhǔn)配備(±5%以內(nèi)(sio2在φ170mm以內(nèi)))
  • 還可進(jìn)行少量生產(chǎn)、夜間自動(dòng)運(yùn)轉(zhuǎn)的自動(dòng)傳送選項(xiàng)
  CFS-4EP-LL<i-miller> CFS-4ES-231
加載方式類型 分批方式類型
濺鍍方式 濺鍍方式 濺鍍方式
濺鍍?cè)?/th> 3inch×3（4） 3inch×3
托盤尺寸 ?220 ?200
托盤尺寸 5×10-4 Pa以下 5×10-4 Pa以下
排氣時(shí)間 10分で7×10-3 Pa以下 10分で7×10-3 Pa以下
排氣操作方式 自動(dòng) ·全自動(dòng) 手動(dòng)
濺鍍操作方式 手動(dòng) ·全自動(dòng) 手動(dòng)
電源 RF500W（DC） RF500W（DC）
電源 最大300℃（600℃） 最大300℃
蝕刻法 可能 可能
實(shí)體尺寸 1390W×1060D×1650H 950W×860D×1540H

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