倒裝貼片設(shè)備
>>TFC-900A
300mm圓晶片對(duì)應(yīng)
面向照相機(jī)組件的超聲波Flip Chip BONDA
特長(zhǎng)
- 精度
±7μm（3σ） - 時(shí)間
1.4秒/Die - Force
1N～50N - 面向充實(shí)照相機(jī)組件的Particle對(duì)策
- 邏輯產(chǎn)品·以往產(chǎn)品也能對(duì)應(yīng)
- 對(duì)于智能手機(jī)用途有豐富的經(jīng)驗(yàn)·業(yè)績(jī)
關(guān)于產(chǎn)品的咨詢