貼片設(shè)備
>>FTD-8000-MB
最適合薄厚Die的3D Package的高精度Die Bonda
NAND閃存和DRAM等的3D Package最適合
特長
- 精度:±10μm(3σ)
- 薄厚Die(25μm以下)的豐富的量產(chǎn)業(yè)績
- Preciser Stage的采用
[與直接到Head類型比較，提高約50%UPH(本公司比)] - 最大Force∶50N（選項(xiàng)∶70N對應(yīng)可能）
關(guān)于產(chǎn)品的咨詢