倒裝貼片設(shè)備
>>TFC-6000
面向尖端Package高精度的Flip Chip BONDA
COC?COW?TSV?FC-BGA等最適合
特長
- 精度
±1.5μm（3σ） - 時間
1.4秒/Die - Force
0.5N～490N（低負荷頭·高負荷頭轉(zhuǎn)換對應(yīng)可能） - 大型基板對應(yīng)
300mm圓片基板/(幅度)320×(長度)330mm基板的任意選擇可能 - 豐富的附加功能
Flux copying·Dispense·熱脈沖·超聲波頭 - 各種工藝
超聲波·ACP/NCP·焊錫回流·熱壓合
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