倒裝貼片設(shè)備
>>TFC-3600-300
（液晶驅(qū)動用）
300毫米圓晶片對應(yīng)，COF用高精度Flip Chip BONDA
特長
- 精度
±1.5μm （3σ） - 時間
1.15秒/Die（基板先行認識模式） - Force
10N～350N - 25μm厚的Film搬送可能
- FPD用驅(qū)動IC實裝技術(shù)有豐富的經(jīng)驗·高業(yè)績
關(guān)于產(chǎn)品的咨詢
倒裝貼片設(shè)備>>TFC-3600-300(液晶驅(qū)動用)
Flip Chip Bonders>>TFC-3600-300