平板顯示器用FOG焊接機

平板顯示器用
FOG焊接機

平板顯示器用FOG焊接機

將液晶驅(qū)動用的FPC高精度地實裝到液晶面板上的設(shè)備。
FOG以外,也做與線體連接的COG、FOB設(shè)備。

特長

  • 高精度實裝
    ?實現(xiàn)所有尺寸面板的高精度(XY:±10μm)
    ?FPC與LCD面板的mark在同一視野認(rèn)識,來提高對位精度(本公司獨有技術(shù))
    ?采用Stage一體型Backup構(gòu)造,提高FPC搭載精度
    ?本壓部采用高剛性架臺、控制壓力?速度來提高精度穩(wěn)定性
  • 高生產(chǎn)率
    ?根據(jù)4枚同時搬送實現(xiàn)高產(chǎn)能(面板尺寸8吋以下時)
    ?品種切換時不需要更換部品,作業(yè)時間可大幅縮短(面板尺寸變更不要更換Stage,ACF寬度變更不要更換部品)
    ?實現(xiàn)不停機供給IC
    ?采用大型Cover,提高維修便利性
  • 豐富的Lineup
    ?有著豐富的Lineup,可以提案整條線的設(shè)備

<線體構(gòu)成>
Loader、Cleaner(端子清掃設(shè)備)、COG Bonder、FOG Bonder、Buffer、AOI、FOB Bonder(PWB壓接設(shè)備)、Unloader

設(shè)備名稱 小型FOG Bonder 中型FOG Bonder
型號 TTF-3000S TTF-3000M
Panel尺寸 36×60~130×250mm
(3吋~8吋)
36×60~290×390mm
(3吋~17吋)
FPC尺寸 寬:10~80mm
長:8~150mm
本壓后實裝精度 X Y:±10μm(3σ)
節(jié)拍
(根據(jù)工藝條件)
2.8s 1FPC 5.5s 1FPC/2枚搬送
10.5s 1FPC/1枚搬送
ACF貼附精度 寬方向 :±0.10mm(3σ)
長方向:±0.20mm(3σ)
搬送枚數(shù) 4枚搬送 2枚搬送:130×250~210×270mm
1枚搬送::210×270~290×390mm
設(shè)備尺寸(包含供給排出) 3930(L)×1840(D)×1600(H)mm

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