倒裝貼片設(shè)備
>>TFC-9000
雙頭高速，高精度的Flip Chip BONDA
最適合量生產(chǎn)FC-BGA、FO-WLP等產(chǎn)品
特長(zhǎng)
- 精度：local Alignment…5μm，global Alignment…7μm
- UPH ： 6000以上
- Force：～50N
- 適用Die范圍： ~ 20 x 20 mm
- 適用基板尺寸： ~ W330 x L330mm
- 豐富的可選功能
Flux copying，薄厚Die Pickup其他 - 適用Package
FC BGA、FO-WLP其他 - 適用工藝
DAF、C4、T/C其他
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