倒裝貼片設(shè)備
>>TFC-6100/6110
2.5D/3DPackage的高精度Flip Chip BONDA
2Head類型最適合量生產(chǎn)FC-BGA、FO-WLP等產(chǎn)品
特長
- 精度
TFC-6100：±1.5μm（3σ） 、TFC-6110： ±3μm（3σ） - 時(shí)間
TFC-6100：0.9秒/Die、TFC-6110：0.7秒/Die - Force
0.5N～300N（低負(fù)荷頭·高負(fù)荷頭轉(zhuǎn)換對(duì)應(yīng)可能） - 大型基板對(duì)應(yīng)
300mm圓片基板/(幅度)320×(長度)330mm基板的任意選擇可能 - 豐富的附加功能
Flux copying·Dispense·熱脈沖·超聲波頭 - 各種工藝
超聲波·ACP/NCP·焊錫回流·熱壓合
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