切斷?穴あけ

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中型?大型YAGレーザ裝置　LAY-826 / 827 / 839

電池ケースの封止溶接や金屬?セラミックスなどの溶接?切斷?穴あけなどの加工ができる裝置です。

仕様

項目 LAY-826T LAY-827T（A/B） LAY-838B LAY-839B
レーザ出力 最大平均出力 350 W 350 W × 2系統(tǒng) 600 W 1,200 W
最大出力エネルギー 70 J/P 70 J/P × 2系統(tǒng) 50 J/P
最大ピークパワー 9 kW 9 kW × 2系統(tǒng) 7 kW 10 kW
ビーム品質(zhì)（半角） 50 mm ? mrad 以下 25 mm ? mrad 以下
條件設(shè)定 パルス幅 0.2 ～ 20.0 ms
パルス繰返し數(shù) 1 ～ 500 pps
パルスピーク出力 0 ～ 10 kW
條件テーブル 16 種類 32 種類
テーブル切換時間 < 4 ms < 1 ms
波形制御機(jī)能 波形メモリ數(shù) 4
波形制御分解能 0.1 ms
波形設(shè)定方法 グラフィックタッチパネル上で設(shè)定
その他 パワーモニタ W / J 表示、上限?下限設(shè)定可能
リアルタイム光FB
（オプション）		 ランプ劣化自動補償機(jī)能およびランプ壽命予告機(jī)能
外形寸法
W × D × H（mm）		 1,460 × 750 × 1,380 2,100 × 850 × 1,390 2,100 × 850 × 1,390 2,100 × 850 × 1,500
內(nèi)蔵型クーラ ※內(nèi)蔵型クーラ 內(nèi)蔵型クーラ?トランス クーラ?トランス別置き
ユーティリティ 電源 三相 200 / 220 V
75 A		 三相 200 / 220 V
125 A		 三相 200 / 220 V
125 A		 三相 200 / 220 V
250 A
15 kVA 30 kVA 30 kVA 60 kVA
冷卻水 水溫 15 ～ 25 ℃ 水溫 10 ～ 25 ℃
流量 50 L/min
@ 25 ℃		 流量 70 L/min
@ 25 ℃		 流量 140 L/min
@ 25 ℃

※ LAY-827Tはツイン発振器（光ファイバ光學(xué)系２系統(tǒng)）モデルです。
LAY-827Tは２系統(tǒng)非同期発振可能な "Aタイプ" と完全同期発振の "Bタイプ"の ２種類があります。

ファイバレーザ裝置　LAF-750

  • 小型、省エネルギー
    高効率、空冷 Ybファイバレーザの採用により、設(shè)置スペースとランニングコストを低減します
  • パルス?CW（連続）両モードの出力
    パルス発振時は加工に最適なパルス波形が設(shè)定できます

仕様

項目 LAF-750A LAF-750B LAF-750C
レーザ発振器 発振波長 1,070 nm
偏光特性 ランダム
レーザ動作モード パルス / CW
パルスモード 平均出力 150 W 300 W 600 W
最大ピーク出力 1.5 kW 3.0 kW 6.0 kW
最大出力エネルギー 15 J/P 30 J/P 60 J/P
パルス幅 0.2 ～ 50 ms 0.2 ～ 10 ms
DUTY ～ 50 % ～ 10 %
周波數(shù) ～ 500 PPS
CWモード 最大平均出力 250 W 300 W 600 W
デリバリーファイバ コア徑 Φ50, 100, 200 µm
長さ 5 m
レーザ本體 冷卻 空冷
外形寸法 W × D × H（mm） 449 × 503 × 177 448 × 502 × 266 604 × 605 × 804
重量 30 kg 50 kg 175 kg

※ 予告なく仕様または希望小売価格が変更されることがあります。

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