フリップチップ
ボンダ
>>TFC-6000
先端パッケージ向け高精度フリップチップボンダ
COC?COW?TSV?FC-BGA等に最適
特長(zhǎng)
- 精度
±1.5μm（3σ） - タクト
1.8秒/ダイ - 荷重
0.5N～490N（低荷重ヘッド?高荷重ヘッド切替にて対応可能） - 大型基板対応
300mmウェーハ基板／（幅）320×（長(zhǎng)さ）330mm基板 のいずれか選択可能 - 豊富なオプション機(jī)能
フラックス転寫(xiě)?ディスペンス?パルスヒート?超音波ヘッド - 各種プロセス
超音波?ACP/NCP?はんだリフロー?熱圧著
製品に関するお問(wèn)い合わせ