研究開発用スパッタリング裝置

研究開発用
スパッタリング裝置
（CFS-4EP／4ES）

洗浄裝置

コンパクトで操作が簡単、豊富なオプションを揃えたロードロック式タイプとバッチ式タイプのスパッタリング裝置です。
研究開発から多品種生産、少量生産まで様々な成膜用途にご使用いただけます。

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応用例

  • 用途
    ?有機EL, 太陽電池, 光學(xué)部品, バイオ, 半導(dǎo)體?電子部品,
    　自動車?樹脂, 特殊膜, MEMS
  • 代表的な成膜材料
    ?誘電體膜ほか
    　SiN, SiO2, ZrO, TiO2, 重合膜
    ?透明導(dǎo)電膜
    　ITO, ZnO
    ?金屬膜ほか
    　Au, Ag, Cu, Si, Ti, Sn, Cr, Al, Ni, DLC, 電磁波シールド

特長

  • クリーンなサイドスパッタ方式を採用
  • ロードロック式タイプ、バッチ式タイプの2機種をご用意
  • タッチパネルで簡単な操作?成膜條件管理、メンテナンスも容易な裝置コンセプト
  • 設(shè)置スペースを取らないコンパクトな裝置
  • お客様のご要望?用途に応える豊富なオプション
  • 低溫?高溫スパッタにも対応
  • 広範(fàn)囲に分布が良いスパッタ源を標(biāo)準(zhǔn)搭載（±5%以內(nèi)（SiO2でφ170mm以內(nèi)））
  • 少量生産、夜間自動運転に対応した自動搬送オプションも可能
  CFS-4EP-LL<i-miller> CFS-4ES-231
ロードロック式タイプ バッチ式タイプ
スパッタ方式 サイドスパッタ サイドスパッタ
スパッタ源 3inch×3（4） 3inch×3
ホルダーサイズ ?220 ?200
到達(dá)圧力 5×10-4 Pa以下 5×10-4 Pa以下
排気時間 10分で7×10-3 Pa以下 10分で7×10-3 Pa以下
排気操作方式 自動?全自動 手動
スパッタ操作方式 手動?全自動 手動
電源 RF500W（DC） RF500W（DC）
加熱溫度 最大300℃（600℃） 最大300℃
エッチング 可能 可能
本體寸法 1390W×1060D×1650H 950W×860D×1540H

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