フリップチップ
ボンダ
>>TFC-6100/6110
2.5D/3Dパッケージ向け高精度フリップチップボンダ
2ヘッドタイプでCOC?COW?TSV?FC-BGA等の量産に最適
特長(zhǎng)
- 精度
TFC-6100：±1.5μm（3σ） 、TFC-6110： ±3μm（3σ） - タクト
TFC-6100：0.9秒/ダイ、TFC-6110：0.7秒/ダイ - 荷重
0.5N～300N（低荷重ヘッド?高荷重ヘッド切替にて対応可能） - 大型基板対応
300mmウェーハ基板／（幅）320×（長(zhǎng)さ）330mm基板 - 豊富なオプション機(jī)能
フラックス転寫?パルスヒート?超音波ヘッド - 各種プロセス
超音波?ACP/NCP?はんだリフロー?熱圧著
製品に関するお問(wèn)い合わせ